UV FPC laserborrmaskin
Produktbeskrivning
Utvecklad för hög-hastighet, hög-precisionsborrning för mjuka och styva kombinationsskivor och andra material, med hög precision, hög effektivitet, mikro-hålsbearbetning och bekvämt formbyte, samt bearbetning för form- och täckfilmsskärning. Ursprunglig patenterad teknologi - FPC Laser Shield Laserborrningsteknik, utvecklad ultraviolett höghastighetsborrutrustning för att uppnå blinda hål i ett slag.
FPC Laser Drilling Machine är ett avancerat, helautomatiskt laserbearbetningssystem speciellt framtaget för hög-precisionsmikrovia och genom-hålsborrning på Flexible Printed Circuits (FPCs), inklusive polyimid (PI), PET, LCP och koppar-beklädda laminat. Utrustat med en 355 nm UV eller valfri pikosekundlaserkälla, ger detta system kall ablation med minimal värmepåverkad zon (HAZ), vilket säkerställer rena, gradfria hål så små som 10–30 μm i diameter.
| Parameter | Specifikation |
|---|---|
| Laser typ | 355nm UV Nanosekund / Valfri 355nm Picosecond |
| Laserkraft | 10W / 15W / 20W (justerbar) |
| Min. Hålstorlek | 10 μm (UV), 8 μm (Picosecond) |
| Borrhastighet | Upp till 15 000 hål/min (20 μm hål i 25 μm PI) |
| Positioneringsnoggrannhet | ±2μm |
| Repeterbarhet | ±1μm |
| Skanningsfält | 110 × 110 mm (standard), expanderbar till 200 × 200 mm |
| Vision System | Hög-färg-CCD, 50–200× programmerbar zoom, automatisk kantdetektering |
| Z-axelkontroll | Motoriserad, auto-fokus med höjdkartläggning |
Produktfördelar:
Med utvecklingen av tryckta kretskort mot förfining, hög densitet och hög prestanda, används precisionslasrar mer och mer allmänt i nedströmsindustrin för kretskort på grund av deras -kontaktfria, stressfria och flexibla bearbetningsegenskaper. HGLASER PCB Microelectronics Division tillhandahåller integrerade lösningar för uppströms och nedströms industrier för PCB såsom laserskärning, märkning, automation och fullständig-processspårbarhetshantering.
- Fokusera på lasertillämpningar i SMT-fabriker, vilket ger kunderna automatiserade produktionslinjelösningar för laserkodning, laserskärning och klyvning + testning + automatisk sortering + automatisk förpackning.
- Fokusera på tillämpningen av FPC-industrin och ge kunderna professionella lösningar för kärnprocessen för FPC-täckfilmsskärning-till-skärning, FPC-formskärning, FPC-höghastighetsborrning och andra industrier.
- Fokusera på tillämpningen av IC-substratindustrin i PCB, förse kunder med lasermärkningsutrustning för stora IC-substrat, Xout-märkningsutrustning för färdiga skivor, visuella inspektionsmaskiner för färdiga skivor, AOI-inspektionsmaskiner, automatiska sorteringsmaskiner, automatiska förpackningsmaskiner och andra full-process laser+ automatiserade lösningar.
- Fokusera på den avancerade förpackningsindustrin, förse kunder med helautomatisk lasermärkningsutrustning efter IC-förpackning.
- Fokusera på den keramiska substratindustrin och förse kunder med helautomatisk utrustning för borrning, ritsning, skärning och märkning av keramiska substrat.
Produktapplikation:
- HDI flexibla PCB: Blind/nedgrävd mikrovia för smartphones, surfplattor och vikbara skärmar
- Bärbar elektronik: Ultra-tunna FPC:er för smartklockor, AR/VR-headset
- FPC:er för fordon: Kameramoduler, LiDAR, batterihanteringssystem (BMS)
- Medicinsk utrustning: Kateterkretsar, implanterbar elektronik, diagnostiska sensorer
- 5G- och RF-moduler: LCP-baserade högfrekventa-kretsar som kräver exakt via formation
- Chip-on-Flex (COF) & Tape Automated Bonding (TAB): Fin-förbindningsborrning.
Populära Taggar: uv fpc laserborrmaskin, tillverkare, leverantörer, pris, till salu
Skicka förfrågan
