Patenterad perforeringsteknik, som möjliggör borrning av flexibla kretskort.
Flexibelt kopparbelagt laminat (FCCL) används ofta för att göra flexibeltkretskortpå grund av dess utmärkta egenskaper som tunnhet, flexibilitet, elektriska egenskaper, värmebeständighet och enkel kylning.
Huvudprocessen för FPC-formning - borrning, vars kvalitet direkt påverkar den mekaniska monteringen och kretsanslutningsprestandan hos flexibla elektroniska materialskivor. Rätt borrmetod kan spela rollen som signalledning och anpassa sig till bearbetningsbehoven hos kortstorlekar. genom flerskiktsstapling.
Problem med traditionella bearbetningsmetoder
Traditionell mekanisk borrningsteknik är svår att uppnå mikrohålsbearbetning. Djupet är inte kontrollerbart under bearbetning av blinda hål och kräver också frekventa verktygsbyten.
Laserborrningsteknik använder i allmänhet koncentriska cirkel- och spiralskanningsmetoder. Den koncentriska cirkelskanningsmetoden är skanningsbearbetning från utsidan till insidan, och det resulterande blinda hålet har mer makromolekylära rester inuti; medan spirallinjens bearbetning från insidan till utsidan orsakar ett djupare perifert djup. Båda bearbetningsmetoderna orsakar låg planhet i botten av det blinda hålet och ojämna kanter på hålmönstret.
Släta blinda hål med en stans
För att möta de tekniska bearbetningsproblemen och möta marknadens och processbehoven,HGTECHär djupt engagerad i3C elektronisk tillverkningsindustrioch har utvecklat sin egen patenterade teknologi - FPC Laser Shield stansteknik för att utveckla UV-höghastighetsborrutrustning för att realisera blindhålsformning i en stans.
HGTECH UV höghastighetsborrutrustning
HGTECH egenutvecklade FPC Laser Shield borrteknik är en djärv innovation baserad på borttagningsprincipen.
Genom att ändra ljuspunktens energifördelningstillstånd kan den sköldformade ljuspunkten som diffrakteras genom den optiska DOE-anordningen appliceras direkt på materialytan utan någon linjesvepning, och det blinda hålet kan formas i ett slag med hög hastighet.
Fördelarna med denna teknik:
- det kan förbättra ablationsfenomenet som orsakas av hög energi i mitten av fläcken och göra ytan på kopparfolien i botten av det blinda hålet mer platt och slät.
Under 2000x elektronmikroskop är hålformen rund och kopparbotten är ren och platt
- spotstorleken kan justeras elektriskt genom synkron DOE, vilket effektivt reducerar hålformen ur rund som orsakas av ändringen av den vibrerande spegeln och acceleration/retardation. Den kan också snabbt byta storlek för att möta borttagningsbehoven för olika hålstorlekar och avsevärt förbättra borrningseffektiviteten!
Stabil kvalitet och hög effektivitet
I borrprocessen använder HGTECH UV-höghastighetsborrutrustning IFOV-teknik, som synkroniserar kontrollen av linjär motorplattform, spegelskanningssystem och laserpuls för att uppnå oändlig synfältsrörelsekontrollfunktion. Därför uppnår den syftet att förbättra borr- och skäreffektiviteten och produktkvaliteten. Förutom optimeringen av mjukvarualgoritmen (20 procent effektivare än samma typ av utrustning på marknaden), uppnår den hög stabilitet och högeffektiv laserborrning.
HGTECH UV höghastighetsborrutrustning borreffekt och hålstorleksvisning
HGTECH UV-höghastighetsborrutrustning har använts i stor utsträckning inom 3C-elektroniktillverkningsområdet, utbytet och effektiviteten för borrning och bearbetning av blinda hål har hyllats mycket av kunderna
Handla omHGTECH: HGTECH är pionjären och ledaren för industriell laserapplikation i Kina och den auktoritativa leverantören av globala laserbehandlingslösningar. Vi har heltäckande arrangerad intelligent laserutrustning, mätnings- och automationsproduktionslinjer och smart fabrikskonstruktion för att tillhandahålla helhetslösningar för intelligent tillverkning.
